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电镀是决定连接器质量的又一个核心工艺。为了达到良好的防腐蚀（抗氧化）性能同时提高连接器的电气性能，连接器的壳体及其他零件一般采用镀镍，也有镀白铜或镀铬。内导体（包括针、孔）一般采用镀银或镀金，由于金和银有更好的导电性能，同时由于金和银质软，能够形成面积更大的气密区，以达到更小的接触电阻和更优的抗氧化变质的能力。
但银的导电性能虽好，但银在空气中易被氧化和硫化，而变黄，变黑，使导电性能下降，GJB还明文规定镀金不应采用银打底，以确保镀层的质量。一般还是选用镀金的内导体以保证能长时间可靠的工作。
关于镀金层的厚度，按GJB标准规定是大于1.27μm，邮电行业标准《YD943-1998外导体内径为5.6mm、3.8mm、及28mm射频同轴连接器技术要求和试验办法》第4.13条规定镀金层厚度在内、外导体接触区域应大于2.0μm。但各个配线架厂商实际执行时与这个标准差异很大，一般厚度在0.2um左右，因为不同的镀金层厚度对传输质量和可靠性的影响不大，但成本的差别却很大。
我们所采用同轴连接器的镀金层厚度分普金（0.1um）和厚金（2.0um）两种，以适应不同客户的要求。镀金层厚度的测试用“X荧光镀层测厚仪”，基本上只有两家生产该仪器，一家是德国FISCHER，另一家是日本的精工，在我国较广泛使用的是德国FISCHER。我们同轴连接器的生产厂商全部使用的是德国FISCHER的“X荧光镀层测厚仪”。除了厚度要求外对电镀层接触区域表面还要求光洁、致密和耐磨，一般需要通过盐雾试验进行检验。大连零部件加工厂家表示：我们同轴连接器的生产厂商和我们自己都有盐雾试验仪对同轴连接器进行盐雾试验，只是一般试验的结果并不理想，主要的锈蚀部位是在螺纹部分，由于螺纹经过机加工会有刀痕，同时在螺纹的根部和齿顶在电镀时易于堆积电荷而影响电镀厚度，所以易于锈蚀。当然镀金层厚度与耐腐蚀能力也关系很大。
在同轴连接器的电镀中有三个技术难点：一个是局部电镀技术，一个是微孔电镀技术，一个是无挂点的挂镀技术。局部电镀技术的方法有两种：一是传统的用非金属保护住不需要镀后的地方，以减少该处的电镀时间，一是在不同的厚度要求的部分施加不同的电镀电流回路的时间以控制镀层厚度。微孔电镀技是在微孔的靠近根部位置再加工一个更小的微孔，以增加电镀液的循环，当然选择的位置和微孔的大小至关重要。无挂点的挂镀技术实际上是多挂点技术，是“以动制静”的策略，就是通过制作一组特殊的挂具，在挂镀电镀时，让工件随时移动，这样就不会形成单一明显的挂点。对有弹性要求的部位有时需要进行必要的热处理以强化弹性材料的强度。
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